演講題目:
《電芯監(jiān)測(cè)芯片的高靈敏度和高可靠性研發(fā)》
嘉賓介紹:
陳勇臻,IEEE會(huì)員,2013年復(fù)旦大學(xué)學(xué)士學(xué)位,2018年復(fù)旦大學(xué)博士學(xué)位,專注于數(shù)?;旌闲盘?hào)鏈芯片設(shè)計(jì),在奉加科技(上海)股份有限公司參與高速串行通信芯片、高精度模擬前端芯片、高性能ADC芯片等產(chǎn)品線的研發(fā)。
企業(yè)介紹
奉加科技(上海)股份有限公司致力于為無(wú)線通信、模擬信號(hào)鏈、微控制器等領(lǐng)域提供高性能射頻與混合信號(hào)電路解決方案,同時(shí)提供高端芯片定制服務(wù)。
公司擁有大量混合信號(hào)芯片自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和軟件協(xié)議棧,具備成熟高效的大規(guī)模量產(chǎn)和交付能力,集成電路產(chǎn)品年出貨達(dá)到數(shù)億量級(jí),芯片累計(jì)出貨量超6億片,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋工業(yè)、汽車、能源、醫(yī)療、健康、零售、物流、智慧樓宇、智能家居、消費(fèi)產(chǎn)品、娛樂(lè)設(shè)備和人工智能等,為全球超百家行業(yè)知名客戶提供服務(wù)。